Chamber component RF matcher와 particle 관계

2022.02.01 18:52

윤용인 조회 수:2920

안녕하세요. 대학교 졸업을 앞둔 학부생입니다.

이해가 잘 되지 않는 부분이 있어 여쭙습니다.

 

RFG를 통해, RF 주파수를 공급하여, plasma를 형성하는 것으로 알고 있습니다. 

 

이 때, 공급되는 RF 주파수를 최대한으로 공급하기 위하여, matcher를 이용하여, 조절한다 배웠습니다.

 

여기서 이해가 잘 안가는 부분이, 고주파의 진행파와 반사파의 비를 조절하여 임피던스 매칭을 시키는 것인가요?

무엇을 이용하여, 어떤 파라미터를 조절하여 최대 전력을 조달하는지 이해가 잘 가지 않습니다..

 

matching이 깨지게 되면,왜 arcing이 발생하고 왜 chamber 내에 particle이 발생하여 wafer scrap이 발생하는지도 잘 모르겠습니다..

 

다소 기초적인 지식이지만, 제가 가지고 있는 반도체 책, 학부 수업에서는 이 정도까지의 정보가 없어 이렇게 여쭙게 되었습니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [269] 76739
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20207
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57168
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68703
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92293
369 RF Power와 균일도 연관성 질문드립니다. [2] 3299
368 PP & PET 친수성과 접착성 유지 질문입니다. [1] 3324
367 Etcher Chamber Wall에 의도적으로 Polymer를 증착시키고 싶습니다. [2] 3325
366 plasma sheath 두께의 영향에 대하여 질문드립니다. [2] 3384
365 RF plasma 증착 시 arcing 관련하여 질문드립니다. [1] 3409
364 Bias 관련 질문 드립니다. [1] 3415
363 코로나 방전의 속도에 관하여... [1] 3443
362 Gas 별 Plasma 색 관련 질문입니다. [1] 3446
361 dry etching중 온도, 진공도, glass상태에 따라 chucking force가 변화하는지요? [1] 3512
360 Plasma Etch시 Wafer Edge 영향 [1] 3530
359 ESC Cooling gas 관련 [1] 3533
358 CCP 구조가 ICP 구조보다 Arcing 발생에 더 취약한가요? [3] 3536
357 방전에서의 재질 질문입니다. [1] 3557
356 플라즈마 임피던스와 Vpp가 관련이 있나요? [1] 3618
355 ICP-RIE process 및 plasma에 대해 질문있습니다. [2] 3646
354 Vpp, Vdc 측정관련 문의 [1] 3691
353 CCP/ICP 의 플라즈마 밀도/균일도 에 대해서 질문이 있습니다. [3] 3708
352 Descum 관련 문의 사항. [1] 3721
351 진공장치 챔버내 산소 또는 수분 제거 방법에 대해 [1] 3753
350 RIE에서 O2역할이 궁금합니다 [4] 3774

Boards


XE Login