Others Microwave 장비 관련 질문

2013.08.20 16:19

jangew 조회 수:8610

안녕하세요 현재 반도체 관련 회사에 재직중인 직장인 입니다.

 

현재 저희 회사에서 Microwave 장비(Generator, RPS)에 관련 하여 시장 및 현 상황에 대한 조사를 하고 있습니다.

반도체 공정 (CVD,Etch,LCD) 쪽으로의 어느정도의 수요는 확인 되었지만 Microwave 를 사용한 Plasma 발생 하는 장비의 수가 (RF대비)  상대적으로  적은것으로 조사가 되었습니다.

제 짧은 지식으로는 공정의 Concept 가 중요하겠지만, Impedance matching 문제, 도파관 사용에 의한 설치문제, 그리고 2.45Ghz 라는 주파수의 Radical 적인 문제로 사용하는 수가 적은것으로 생각됩니다.

제 짧은 생각이 맞는지 궁금합니다. 그리고 반도체 공정 뿐만 아닌 다른 분야에서도 현재 사용되는 곳이 있는지 궁금합니다.

 

황당한 질문일수도 있겠지만 답변 부탁드립니다^^

 

감사합니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [303] 78038
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20848
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57737
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 69253
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 93634
339 ESC 사용하는 PVD 에서 Center tap bias의 역할 4431
338 플라즈마 색 관찰 [1] 4455
337 챔버내 Arcing 발생 개선안에 대해 질문드립니다. [3] 4772
336 Sheath 길이와 전자의 온도 및 MFP간의 관계에 대해 질문 드립니다. [1] 4966
335 매쳐에서의 load, tune에 대하여 좀 가르쳐 주세요~ [1] 5205
334 RF power에 대한 설명 요청드립니다. [1] 5314
333 DRAM과 NAND에칭 공정의 차이 [1] 5576
332 SiO2 식각 위한 Remote Plasma Source관련 질문 드립니다. [1] 5587
331 CCP 설비에서 Vdc, Vpp과 Power에 대해 문의드립니다. [1] file 5640
330 ESC Chuck 기능이 Wafer 위에서의 Chemical Bond 생성을 boosting 할 수 있는지 궁금합니다. [1] 5716
329 RF Vpp 관련하여 문의드립니다. [1] 5783
328 RF calibration에 대해 질문드립니다. 5923
327 OES를 활용한 excitation temperature 분석 질문입니다. [1] 5991
326 안녕하세요. ICP 플라즈마의 임피던스를 측정하는 방법에 대해서 문의를 드립니다. [3] 6035
325 SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유 [1] file 6114
324 모노실란(SiH4) 분해 메카니즘 문의 6177
323 코로나방전, 이온풍 관련 문의 드립니다. [1] file 6196
322 자료 요청드립니다. [1] 6226
321 Matcher의 Load, Tune 영향을 미치는 요소가 궁금합니다. [2] 6380
320 RPS를 이용한 NF3와 CF4 Etch Rate 차이 [4] 6394

Boards


XE Login