Remote Plasma PECVD Cleaning에서 Ar Gas의 역활
2023.03.02 15:45
기초적인 질문인데요
PECVD 장비에서 Cleaning을 할때 보통 Remote plasma NF3 + Ar Gas를 사용하는데요
Ar Gas의 정확한 역할을 알고 싶습니다.
Purge나 Carrier 용도라면 N2나 O2도 사용가능한데 굳이 Ar을 사용하는 다른 목적이 있는건지 궁금합니다.
감사합니다.
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [275] | 76830 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20251 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57192 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 68743 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 92582 |
256 | 우주에서의 플라즈마의 성분비 | 14588 |
255 | laser induced plasma의 측정에 관하여 | 14733 |
254 | 플라즈마 절단기에서 발생 플라즈마 | 14735 |
253 | 우주 플라즈마 | 14786 |
252 | ESC Dechuck과 관련하여 궁금한점이 있어 문의를 드립니다. [1] | 14812 |
251 | 산업용 플라즈마 내에서 particle의 형성 | 15053 |
250 | 산업용 플라즈마의 특성 | 15161 |
249 | 박막 형성 | 15299 |
248 | 우주 플라즈마 | 15351 |
247 | In-flight plasma process | 15505 |
246 | 핵융합반응/플라즈마 | 15522 |
245 | 플라즈마와 비행기에 미쳤거든여....^ _ ^ ; | 15622 |
244 | PMMA(폴리메틸메타크릴레이트)의 표면개질에 관해 [1] | 15646 |
243 | Plasma potential이.. 음수가 될수 있나요?.. | 15661 |
242 | Ar fraction에 따른 Plasma 특성 질문입니다. [1] | 15806 |
241 | Sputter | 15885 |
240 | Sputtering 중 VDC가 갑자기 변화하는 이유는 무엇인가요? | 15886 |
239 | corona | 15890 |
238 | ICP TORCH의 냉각방법 | 15920 |
237 | k star | 15957 |
Ar 플라즈마를 공부해 보시면 좋을 것 같습니다. sputter 용으로 쓰이기도 하는데, 이는 mass 관점입니다. 다른 하나는 불활성 특성이고, 이는 표면 화학 반응에 자유롭다는 특징입니다. 다만 Ar* 의 에너지 전달은 고려해야 할 사항입니다. 마지막으로 플라즈마 관점에서는 Ar*+e (낮은 에너지 전자) --> Ar+ = 2e 로 metastable Ar 이 Ar+ 보다 많이 생성되고 이들은 낮은 에너지에서 이온화가 된어서, 플라즈마 생성과 유지를 수월하게 해 준다는 특성을 가지고 있습니다. 따라서 Ar은 플라즈마 생성, 유지 및 관리 차원에서 많이 사용하게 됩니다. 미세한 표면 화학 반응을 고려할 떄는 여기서 생성되는 metastable Ar*의 거동도 중요한 인자로 관리되고 있음도 참고하시기 바랍니다.
관련해서 메타 스테이블 (준안정상턔) 및 Ar 플라즈마의 광신호 발생 등에 대해 같이 공부해 보시기를 추천합니다.