안녕하세요. RIE 모니터링 관련해서 졸업 프로젝트 진행중인 학부 4학년 정보경입니다.

 

 다름이 아니라 RIE 장비를 거친 후의 부산물 양을 알고 싶어서 여쭈어 봅니다.

주입가스는 CF4,O2(19sccm , 1 sccm)이며 식각될 물질은 SiO2입니다. 

 

4인치 웨이퍼에 증착된 1나노미터의 산화막이 모두 식각되었을 시 SiF4의 양을 계산할 수 있을까요?

 

SiO2+4F->SiF4 (g) +2O

 

전공에서 다루는 부분이 아니라 난항을 겪고 있는 중입니다. 

답변 주시면 감사하겠습니다.

 

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [276] 76875
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20274
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57199
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68751
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92698
77 입력전력에 따른 플라즈마 밀도 변화 (ICP/CCP) 23098
76 No. of antenna coil turns for ICP 23109
75 고온플라즈마와 저온플라즈마 23148
74 DC glow discharge 23267
73 CCP 방식에 Vdc 모니터링 궁금점. 23269
72 HVDC Current '0'으로 떨어지고, RF Bias Reflect (RF matching이 깨지는 현상) 발생 23346
71 광플라즈마(Photoplasma)라는 것이 있는가요? 23411
70 플라즈마 물리학책을 읽고 싶습니다. 23458
69 N2 플라즈마 공정 시간에 따른 Etching rate의 변화 이유가 알고 싶어요 [2] 23774
68 Arcing 23844
67 플라즈마 쉬스 23951
66 plasma and sheath, 플라즈마 크기 23988
65 self Bias voltage 24080
64 플라즈마에 관해 질문 있습니다!! 24123
63 Dechucking 시 wafer 상의 전하 문제 24186
62 [질문] ICP plasma 를 이용하여 증착에 사용하고 있는데요. [3] 24355
61 ICP dry etch 장비에서 skin depth가 클수록 좋다고 볼 수 있는 건가요? [1] 24359
60 플라즈마가 불안정한대요.. 24524
59 반도체 CVD 공정의 ACL공정에서 RF Reflect Power에 관하여 여쭤보고 싶습니다. file 24616
58 H2/O2 플라즈마에 대해서 질문드립니다. 꼭 답변점... [1] 24668

Boards


XE Login