Sheath self Bias voltage

2004.06.21 15:46

관리자 조회 수:24061 추천:275

질문 ::

안녕하십니까?  교수님.
이 사이트를 통해서 Plasma에 대해서 많은 학습을 하고있습니다.

요즘 RF 및 Plasma에 대해서 학습하고 있는데, 한가지 궁금한 사항이
있어서 메일드립니다. 답변 부탁드리겠습니다.
질문사항은요, ICP Source(450KHz)를 사용한다음 하부에 13.56MHz의
RF Bias를 사용하고 있습니다만, 여기에서 Bias에 대한 원리 및
적용에 대해서 알고싶습니다.

답변 ::

질문은 self bias에 관한 사항입니다.
self bias는 플라즈마를 구성하고 있는 같은 전하량을 갖고 있는 전자와 이온의 질량차이에 의해서 생깁니다.
전자와 이온의 질량차이는 매우 커서 같은 전기장하에서도 전자는 쉽게 가속되어 속도를 높일 수 있는 반면
이온은 상대적으로 매우 낮은 속도를 갖을 수 밖에 없습니다. 따라서 전자는 이온에 비해 인가되는 전기장을
따라서 쉽게 움직이게 됩니다. 이를 전자의 유동도가 이온의 유동도에 비해 매우 크다고 합니다.

만일 부도체 혹은 capacitor로 block되어 있는 substrate에 rf  전기장이 인가되고 이 substrate가
플라즈마와 접하고 있는 경우를 가정합시다. 이 경우를 단순화 하여 단지 capacitor의 한 쪽극 (A)이
플라즈마와 접하고 다른 전극(B)에는 rf power가 인가되었다면 B에 인가되는 power에 따라서 A극에는
180위상차이를 갖는 전위가 만들어지게 될 것 입니다. 이 전위가 +값을 갖으면 전가가 전극의 표면으로
들어오게 될 것이고 -값을 갖게되면 이온이 들어오게 될 것 입니다. 이 구조를 자세히 들여다 보면 capacitor에
의해 회로가 단락되어 있음으로 직류 전류는 흐르지 않음으로 들어오는 전하는 쌓이고 총 전류의 합, 즉 이온전류와
전자전류의 합은 O이 되어야 합니다. 따라서 전자의 유동도가 이온의 유동도에 비해서 매우 크기 때문에
A전극 표면에는 음전하가 상대적으로 많이 쌓이게 되어 표면의 전위는 자연히 본래의 전위에 비해서 낮아지게 됩니다.
이렇게 낮아지는 전위는 전극으로 들어오는 전자의 양과 속도를 곱한 값과 이온의 양과 속도를 곱한 값이 같은 조건을
만족시켜 net current (총 전류의 합)이 O이 될 때까지 진행됩니다. 즉, 전극이 음으로 낮아지면 들어오는 전자의 양이
점차 줄어들게 되며 속도도 떨어지게 되며 상대적으로 양전하의 경우는 속도가 증가하여 무거워서 빠르지 못한
이온을 가속하는 역할을 합니다.
이때 전극의 표면전위가 제 스스로 낮아졌다고 해서 self bias라 합니다.  
전극 표면에는 전자가 갖고온 음전하가 쌓이게 될 것 입니다.  

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [275] 76819
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20247
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57191
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68739
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92578
75 고온플라즈마와 저온플라즈마 23138
74 DC glow discharge 23256
73 CCP 방식에 Vdc 모니터링 궁금점. 23265
72 HVDC Current '0'으로 떨어지고, RF Bias Reflect (RF matching이 깨지는 현상) 발생 23337
71 광플라즈마(Photoplasma)라는 것이 있는가요? 23394
70 플라즈마 물리학책을 읽고 싶습니다. 23450
69 N2 플라즈마 공정 시간에 따른 Etching rate의 변화 이유가 알고 싶어요 [2] 23766
68 Arcing 23831
67 플라즈마 쉬스 23943
66 plasma and sheath, 플라즈마 크기 23980
» self Bias voltage 24061
64 플라즈마에 관해 질문 있습니다!! 24122
63 Dechucking 시 wafer 상의 전하 문제 24181
62 [질문] ICP plasma 를 이용하여 증착에 사용하고 있는데요. [3] 24334
61 ICP dry etch 장비에서 skin depth가 클수록 좋다고 볼 수 있는 건가요? [1] 24350
60 플라즈마가 불안정한대요.. 24520
59 반도체 CVD 공정의 ACL공정에서 RF Reflect Power에 관하여 여쭤보고 싶습니다. file 24601
58 H2/O2 플라즈마에 대해서 질문드립니다. 꼭 답변점... [1] 24663
57 plasma와 arc의 차이는? 24721
56 ICP Source에서 RF Source Power에 따른 위상차와 임피던스 변화 문의 [1] 24758

Boards


XE Login