Plasma Source Si Wafer에 Plasma를 처리했을때 정전기 발생
2020.01.08 19:18
안녕하세요?
저는 국내 PKG회사에 다니고 있는 공정 Eng'r입니다.
PKG공정에서 O2 Plasma 처리후 봉지재(Epoxy Mold Compound)를 밀봉하는 공정이 있는데
봉지재내의 Filler가 Si 계면과 분리되고 봉지재의 Resin만 Si 기판에 Molding이 되는 현상이 발생합니다.
Googling을 해 본 결과, Electrostatically charge된 Filler가 Plasma를 맞은 기판과 같은 Charge를 띄었을때 이 증상이 날 수 있다고 합니다.
Plasma별 대전된 극상(+인지, -인지)을 알 수 있을까요?
참고로 저희 회사에서는 O2, N2, Ar을 사용할 수 있습니다. 장비의 Parameter를 변경하여 극성을 바꿀 수 있는지도 문의드립니다.
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [85] | 2317 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 12799 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 49615 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 61099 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [2] | 79282 |
599 |
Hollow Cathode glow Discharge 실험 관련해서 여쭤보고싶습니다.
[1] ![]() | 365 |
598 | 엘립소미터 측정관련해서 질문이 있습니다. [1] | 371 |
597 | 프리쉬스에 관한 질문입니다. [1] | 372 |
596 | 전자기장 및 유체 시뮬레이션 관련 [1] | 374 |
595 | 활성이온 측정 방법 [1] | 377 |
594 | analog tuner관련해서 질문드립니다. [1] | 381 |
593 | RPC CLEAN 시 THD 발생 [1] | 382 |
592 | 플라즈마 용어 질문드립니다 [1] | 385 |
591 |
해수에서 플라즈마 방전 극대화 방안
[1] ![]() | 388 |
590 | RF magnetron sputtering시 플라즈마 off현상 [1] | 393 |
» | Si Wafer에 Plasma를 처리했을때 정전기 발생 [1] | 395 |
588 | Uniformity 관련하여 문의드립니다. [1] | 395 |
587 | ICP-RIE etch에 관해서 여쭤볼것이 있습니다!! [1] | 399 |
586 | Frequnecy에 따라 플라즈마 영역이 달라질까요? [1] | 402 |
585 | 공정 진행 중간에 60Mhz만 Ref가 튀는 현상 관련하여 어떤 이유들이 있을까요..? [2] | 405 |
584 | Ion과 Radical의 이동 거리 및 거리에 따른 농도와 증착 품질 관련 [1] | 408 |
583 | 임피던스 매칭 및 플라즈마 진단 [1] | 410 |
582 | RF matcher와 particle 관계 [2] | 414 |
581 |
수중 속 저온 플라즈마 방전 관련 질문 드립니다
[2] ![]() | 417 |
580 | RF 전압과 압력의 영향? [1] | 423 |
파티클 관리 문제는 성균과대학교 김태성교수님께 문의드려 보세요. 섣부른 답변보다는 전문가의 식견이 필요해 보이는 군요.