안녕하세요. ICP 타입 Dry Etcher 장비사에서 근무하는 엔지니어입니다.

 

효율적이고 안정적인 매칭을 위해 Matcher 의 Matching Network 구성을 변경시키곤 합니다.

 

여기서 궁금한 점이 생겨 교수님께 문의 드립니다.

 

1. 플라즈마 안정화시 [기존 Matcher + Chamber] 의 임피던스가 8+j5 라고 가정했을때,
 Matcher 의 L 또는 C의 H/W를 변경시켜도 [Matcher + Chamber] 가 동일하게 8+j5 값을 갖도록 Tune / Load 가 움직이는지

 아니면 기존과 다른 [Matcher + Chamber] 임피던스 값을 갖게 되는지 궁금합니다.
 ※ 변경 전/후 모두 플라즈마는 안정적

 

2. Matcher Matching Network 구성 변화가 임피던스 범위 변동 외에 플라즈마 방전시 챔버 임피던스에 영향에 주는지
 ※ 오직 Matcher 구성만 변경된것으로 가정

 

이론적으로 어떻게 접근/해석해야하는지 도움 부탁드립니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [332] 103214
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 24699
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 61497
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 73513
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 105924
773 Tribo-Plasma 에 관해서 질문드리고 싶습니다. 567
772 plasma modeling 관련 질문 [Balance equation] [1] 568
771 RF 스퍼터 관련 질문이 있습니다. [장비 분해 리빌트 및 테스트] [1] 571
770 Plasma 장비 소재 특성 관련하여 문의드립니다. [DC breakdown 및 sheath] [1] 578
769 III-V 반도체 에칭 공정 문의 [1] 585
768 RF sputter 증착 문제 질문드립니다. [OES 진단과 sputter yield] [1] file 587
767 RIE 설비 관련 질문 좀 드려도 될까요? [RF matcher noise] [1] 589
766 타겟 임피던스 값과 균일도 문제 [플라즈마 확산] [1] 590
765 Cu migration 방지를 위한 스터디 [전자재료] [1] 594
764 Wafer 영역별 E/R 차이에 대한 질문 [Gas flow system vs E/R] [1] 598
763 plasma off시 일어나는 현상 문의드립니다. [DC 바이어스 전압과 쉬스 전기장] [1] 602
762 플라즈마 식각 시 notching 현상 관련 [Ar, O2 플라즈마 생성 특성] [1] 604
761 인가전압과 ESC의 관계 질문 [Floating sheath] [1] 606
760 center to edge 문제를 극복하기 위한 방법 2 609
759 안녕하세요 DBD 플라즈마 소독 관련질문입니다. [상압 플라즈마 임피던스, matching] [1] 610
758 텅스텐 Plasma Cleaning 효율 불량 [Plasma Cleaning] [1] 612
757 공정 DATA TARGET 간 난제가 있어 문의드립니다. [Sheath uniformity 이해] [1] 614
756 CVD 박막 Clean 중 Ar에 의한 Etch 여부가 궁금합니다. [Ar plasma chemical etching] [1] 614
755 산소 플라즈마에 대한 질문입니다... 631
754 RIE 식각공정중 발생하는 가스를 예측할 수 있는 메커니즘에 대해 질문하고 싶습니다. [플라즈마-화학-표면 반응 모델] [1] 631

Boards


XE Login