안녕하세요. 저는 플라즈마 공정 관련 일을 하고 있습니다. 플라즈마 공정으로 인한 substrate의 charing문제로


두 가지 질문이 있어 글을 게시하게 되었습니다.


첫째는

O2만 넣고 플라즈마 했을 때  / H2만 넣고 플라즈마 처리를 했을 때

 대상 substrate의 대전된 양의 정도가 H2만 넣었을 때가 더 심한 것으로 보입니다.(검증은 하지 못했음)

그래서 플라즈마 공정 中 측정되는 Vdc 값에 주목을 하였는데, H2만 넣었을 때 MFC에서 공급 된 유량도 더 적게하고

RF power도 더 적게해도 Vdc값이 O2 only보다 굉장히 높게 뜹니다. 제가 알기로는 Vdc값은 기판에서 형성 된 전위에 의해

측정되는 값으로 알고 있습니다. 여기서 O2 only plasma보다 H2 only plasma의 Vdc값이 현저히 높다는 것은

기판에 대전 된 전하의 양이 더 많다고 생각할 수 있을지에 대하여 문의드리려고 합니다.


둘째는

플라즈마 공정이 끝나고 substrate의 charing정도를 측정하는 기술과 설비들이 있는지가 궁금합니다.


관련내용에 대해 조언 부탁드립니다. 감사합니다 김곤호 교수님.


-플라즈마종사자 드림-

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [265] 76538
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20076
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57115
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68613
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 91694
684 Bais 인가 Cable 위치 관련 문의 [1] 542
683 전쉬스에 대한 간단한 질문 [1] 543
682 Plasma Reflect를 관리하는 방법이 있을까요? [1] 550
681 Frequnecy에 따라 플라즈마 영역이 달라질까요? [1] 554
680 핵융합 질문 [1] 561
679 CCP RIE 플라즈마 밀도 [1] 566
678 간단한 질문 몇개드립니다. [1] 567
677 RF Sputtering Target Issue [2] file 569
676 활성이온 측정 방법 [1] 570
675 plasma 공정 중 색변화 [1] 571
674 OES를 통한 공정 개선 사례가 있는지 궁금합니다. [1] 572
673 조선업에서 철재절단용으로 사용하는 가스 프라즈마에 대한 질문 [1] 574
672 N2 GAS를 이용한 Plasma에 대한 질문 [1] 576
671 Interlock 화면.mag overtemp의 의미 578
670 수중 속 저온 플라즈마 방전 관련 질문 드립니다 [2] file 581
669 Co-relation between RF Forward power and Vpp [1] 585
668 플라즈마를 알기 위해선 어떤 과목을 공부해야 할까요? [1] 586
667 연속 Plasma시 예상되는 문제와 횟수를 제한할 경우의 판단 기준 [1] file 588
666 기판표면 번개모양 불량발생 [1] 590
665 OES 파장 관련하여 질문 드립니다. [1] 592

Boards


XE Login