Etch Polymer Temp Etch
2022.09.12 14:28
안녕하세요
현직에있는 Etch Engineer입니다..
최근 Wordline으로 떨어지는 CMC공정에서의 Punching 이슈로 H/W관점에서 여러가지 Test를 하고있는 상황입니다.
(Punching Point는 300mm Wafer의 최외각보단 안쪽, 약 200~300 mm 사이에서 발생)
모든 Chamber에서 100%는 아니지만 현시점에선 200Hr 후반대 Variation이 있기때문에 그부분을 해소해야하는 상황인데요.
실험Test 결과를 바탕으로, Temp에 의한 Polymer유동 관점으로 메커니즘이 세워지지 않는 부분과
어떤 방향으로 Approach하면 좋을지 조언받기위해 질문 드립니다.
[Punching 개선된 Action] *CCP설비이며 ESC가 Heater Chuck은 아님. Time Etch 사용
1. ESC Embossing 밀도 사양을 변경하여 ESC Temp가 기존대비 1도 상승하여 Reading됨
→ 초기 Punching Variation Issue는 해소
2. ESC Temp에 영향 주는 Chiller Temp Offset -1도 입력시, ESC Temp가 기존대비 1도 상승하여 Reading됨
→ 사용중 Punching 발생으로 해당 Input을 넣었을시, Punchng Issue가 일시적으로 해소되나 몇 매 진행후 다시 경시적으로
Punching 발생
3. 상부 열전도율 높여주는 부품인 Pad(ShowerHead와 GDP사이 장착)를 Punching발생시점에 A급으로 교체
→ Sample 1매가 완벽하게 해소(그 이후 추가진행은 시도 안해봤으나, 2CB에서 2번 모두 재현성있게 확인됨.)
상기 3가지의 실험으로 봤을때,
- Pattern Wafer에 영향 주는 Temp가 기존대비 상승 → Wafer주변 Polymer 감소 → NOP에 유리 (Punching에 불리)
- 상부 열전도율 경시성으로 하향 → A급 교체후 열전도율 상승으로 Temp 기존대비 하향 → Polymer량 상대적으로 상부로 이동하여
하부 Pattern Wafer 근처 Polymer량 감소 → NOP에 유리 (Punching에 불리)
☞모두 Punching에는 취약한 부분으로 수렴이되는데 어떤 개념을 놓쳤는지 그리고 이후 실험방향을 어떻게 잡아야하는
지도 도움 부탁드립니다..
댓글 1
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [276] | 76852 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20260 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57193 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 68747 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 92610 |
677 | Plasma Reflect를 관리하는 방법이 있을까요? [1] | 592 |
676 | Remote plasma source의 주파수 400kHz 이유 [1] | 592 |
675 | 수중 속 저온 플라즈마 방전 관련 질문 드립니다 [2] | 593 |
674 | Co-relation between RF Forward power and Vpp [1] | 595 |
673 | 프리쉬스에 관한 질문입니다. [1] | 598 |
672 | 연속 Plasma시 예상되는 문제와 횟수를 제한할 경우의 판단 기준 [1] | 598 |
671 | OES를 통한 공정 개선 사례가 있는지 궁금합니다. [1] | 606 |
670 | 플라즈마 샘플 위치 헷갈림 [1] | 608 |
669 | RF Sputtering Target Issue [2] | 608 |
668 | remote plasma 를 이용한 SiO2 etching 질문드립니다. [1] | 611 |
667 | OES 파장 관련하여 질문 드립니다. [1] | 613 |
666 | 플라즈마 기본 사양 문의 [1] | 615 |
665 | 진공수준에 따른 RF plasma 영향 관련 질문 [1] | 615 |
664 | 기판표면 번개모양 불량발생 [1] | 615 |
663 | N2 GAS를 이용한 Plasma에 대한 질문 [1] | 616 |
662 | ICP Dry Etch 설비 DC bias Hunting 관련 질문드립니다. [1] | 621 |
661 | 챔버 시즈닝에 대한 플라즈마의 영향성 [1] | 623 |
660 | plasma 공정 중 색변화 [1] | 624 |
659 | 주파수 변화와 Plasma 온도 연관성 [1] | 630 |
658 | Dusty Plasma의 진단에 관해서 질문드립니다. [1] | 636 |