댓글 0
| 번호 | 제목 | 조회 수 |
|---|---|---|
| 공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 48523 |
| 공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 49162 |
| 공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [1] | 54849 |
| 14 | dechucking시 Discharge 불량으로 Glass 깨짐 [3] | 24041 |
| » | esc란? | 23597 |
| 12 | 안녕하세요. O2 Plasma 관련 질문좀 드리겠습니다. | 22451 |
| 11 | Dry Etcher 내 reflect 현상 [2] | 21287 |
| 10 | [질문] 석영 parts로인한 특성 이상 [1] | 19409 |
| 9 | 정전척 isolation 문의 입니다. [1] | 6201 |
| 8 | 플라즈마 건식식각 장비 부품 정전척 공정 진행 후 외각 He-hole 부위 burning 현상 매카니즘 문의.. [1] | 5884 |
| 7 | ESC 사용하는 PVD 에서 Center tap bias의 역할 | 2412 |
| 6 |
ESC Chuck Pit 현상관련 문의 드립니다.
 | 2293 |
| 5 | Bipolar, J-R Type Electrostatic Chuck 에서의 Discharge 원리가 궁금합니다. | 2043 |
| 4 | ESC Cooling gas 관련 [1] | 1379 |
| 3 | CVD CCP/ICP 사용간 Wafet Bias volt 줄어듬 현상 문의드려요 [1] | 1103 |
| 2 | Si Wafer Broken [1] | 1080 |
| 1 | dry etching중 온도, 진공도, glass상태에 따라 chucking force가 변화하는지요? [1] | 611 |