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공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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플라즈마내에서의 아킹 [Charge와 plasma potential]
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ECR plasma 장비관련 질문입니다. [ECR과 enhanced process]
[2] | 37811 |
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PEALD관련 질문 [Passivation 막 증착 과정]
[1] | 35767 |
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191 |
[Sputter Forward,Reflect Power] [Sputter와 matching]
[1] | 34211 |
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DC Bias Vs Self bias [전자 에너지 분포]
[5] | 34187 |
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RF에 대하여...
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RF Plasma(PECVD) 관련 질문드립니다.
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187 |
OLED에서 SF6와 CF4를 사용하는 이유를 알고 싶습니다. [Etching]
[1] | 32773 |
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186 |
[re] H2/O2 혼합 플라즈마에 관련 질문에 대한 답변 드립니다.
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PECVD에서 플라즈마 demage가 발생 조건 [쉬스와 플라즈마 밀도에 의한 damage]
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H2/O2 플라즈마에 대해서 질문드립니다. 꼭 답변점… [폭발과 pressure]
[1] | 27739 |
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183 |
N2 플라즈마 공정 시간에 따른 Etching rate의 변화 이유가 알고 싶어요 [Cooling과 Etch rate]
[2] | 26275 |
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스퍼터링에서 DC bias의 감소 원인이 궁금합니다..
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Arcing [아크의 종류와 발생 원인]
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Dry Etch장비에서 Vdc와 Etch rate관계 [플라즈마 및 반응기 임피던스]
[1] | 25524 |
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Dechucking 시 wafer 상의 전하 문제
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질문있습니다 교수님 [Deposition]
[1] | 25228 |
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Dry Etcher 에 대한 교재 [플라즈마 식각 기술]
[1] | 24983 |
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176 |
스퍼터링시 시편 두께와 박막두께 [박막의 하전량 변화]
[1] | 24014 |
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175 |
UBM 스퍼터링 장비로… [UBM과 열팽창 및 coating]
[1] | 23475 |
