번호 제목 조회 수
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 48518
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 49110
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [1] 54811
58 플라즈마 데미지에 관하여.. [1] 5781
57 안녕하세요 반도체 공정 중 용어의 개념이 헷갈립니다. [1] 4233
56 DRAM과 NAND에칭 공정의 차이 [1] 3386
55 SiO2 식각 위한 Remote Plasma Source관련 질문 드립니다. [1] 2517
54 RPS를 이용한 NF3와 CF4 Etch Rate 차이 [4] 2407
53 Dry Etching Uniformity 개선 방법 [2] 2354
52 모노실란(SiH4) 분해 메카니즘 문의 2284
51 DC스퍼터링과 RF스퍼터링에서의 처음 전자의 출처와 처음 이온의 생성 질문 [2] 2116
50 Plasma Etch시 Wafer Edge 영향 [1] 2023
49 PR wafer seasoning [1] 2014
48 SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유 [1] file 2008
47 Plasma 에칭 후 정전기 처리 [3] 1971
46 HF+LF 사용 중. HF Power 증가 시 Deposition Rate 감소 현상 문의 [1] 1863
45 M/W, RF의 Plasma에 의한 Ashing 관련 문의드립니다. [1] 1777
44 sputtering gas에 따른 플라즈마 데미지 [1] 1594
43 HF + LF 사용 중, LF와 POWER와의 관계에 대한 질문입니다. [1] 1576
42 플라즈마 색 관찰 [1] 1535
41 RIE에 관한 질문이 있습니다. [1] 1256
40 O2 플라즈마 표면처리 관련 질문2154 [1] 1114
39 Etch공정(PE mode) Vpp 변동관련. [1] 1036

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