번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [62] 1520
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 2321
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 49510
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 59719
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [1] 75641
43 DC Bias Vs Self bias [5] 29965
42 Dechucking 시 wafer 상의 전하 문제 23576
41 N2 플라즈마 공정 시간에 따른 Etching rate의 변화 이유가 알고 싶어요 [2] 23054
40 Dry Etcher 에 대한 교재 [1] 22109
39 Dry Etch장비에서 Vdc와 Etch rate관계 [1] 21845
38 RIE장비 에서 WALL 과 TOP 온도 20099
37 ICP 식각에 대하여... 16466
36 ICP와 CCP의 차이 [3] 10184
35 에칭후 particle에서 발생하는 현상 8894
34 안녕하세요 반도체 공정 중 용어의 개념이 헷갈립니다. [1] 8623
33 RPS를 이용한 NF3와 CF4 Etch Rate 차이 [4] 4599
32 DRAM과 NAND에칭 공정의 차이 [1] 4497
31 SiO2 식각 위한 Remote Plasma Source관련 질문 드립니다. [1] 3253
30 SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유 [1] file 3241
29 Dry Etching Uniformity 개선 방법 [2] 3040
28 Plasma Etch시 Wafer Edge 영향 [1] 2562
27 Plasma 식각 test 관련 문의 [1] 2403
26 PR wafer seasoning [1] 2297
25 안녕하세요. O2 plasma etching에 대해 궁금한 것이 있습니다. [1] 2008
24 HF/F2와 silica 글래스 에칭율 자료가 있을까요? 1930

Boards


XE Login