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공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20471
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57381
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68906
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92958
49 [Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련] [3] 2907
48 HF/F2와 silica 글래스 에칭율 자료가 있을까요? 2904
47 PR wafer seasoning [1] 2715
46 RIE에 관한 질문이 있습니다. [1] 2701
45 [RIE] reactive, non-reactive ion의 역할 [1] 2568
44 DRY Etcher Alram : He Flow 관점 문의 드립니다. [1] 2392
43 Etch공정(PE mode) Vpp 변동관련. [1] 2361
42 Dry etch 할때 센터와 사이드 etch rate [1] 2338
41 etching에 관한 질문입니다. [1] 2301
40 Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법 [1] 2160
39 doping type에 따른 ER 차이 [1] 2088
38 식각 시 나타나는 micro-trench 문제 [1] 2056
37 압력, 유량과 residence time에 대해 질문있습니다. [1] 2031
36 wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상 [1] 1841
35 터보펌프 에러관련 [1] 1783
34 poly식각을 위한 조언 부탁드립니다. file 1441
33 텅스텐 Etch 관련하여 질문드립니다. [1] 1430
32 Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다. [1] 1410
31 Plasma etch관련 질문이 드립니다. [1] 1263
30 챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화 [1] 1201

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