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[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
| 20076 |
공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
| 57115 |
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kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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O2 etch 후 polymer 변성에 관한 문의
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안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다.
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Vacuum Chamber(Etching) 내에서 열의 이동과 Byproduct 이동과의 관계.
[2] | 1107 |
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RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소
[1] | 1045 |
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etch defect 관련 질문드립니다
[1] | 1026 |
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Si 표면에 Ar Plasma Etching하면 안되는 이유
[1] | 965 |
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Sticking coefficient 관련 질문입니다.
[1] | 951 |
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RIE 공정시에 형성되는 두 효과를 분리해 보고 싶습니다.
[1] | 835 |
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center to edge 문제를 극복하기 위한 방법
[1] | 686 |
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[재질문]에칭에 필요한 플라즈마 가스
[1] | 661 |
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Polymer Temp Etch
[1] | 635 |
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플라즈마 샘플 위치 헷갈림
[1] | 598 |
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ICP Dry Etch 설비 DC bias Hunting 관련 질문드립니다.
[1] | 594 |
14 |
Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time 거동
[1] | 535 |
13 |
AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제
| 455 |
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remote plasma 를 이용한 SiO2 etching 질문드립니다.
[1] | 440 |
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애칭 후 부산물의 양을 알고 싶습니다.
[1] | 381 |
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center to edge 문제를 극복하기 위한 방법 2
| 381 |
9 |
텅스텐 Plasma Cleaning 효율 불량
[1] | 353 |
8 |
RIE 식각공정중 발생하는 가스를 예측할 수 있는 메카니즘에 대해 질문하고싶습니다.
[1] | 353 |