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공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [102] 3668
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공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 50580
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 63004
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [2] 82158
27 RIE에 관한 질문이 있습니다. [1] 2000
26 Plasma etcher particle 원인 [1] 1977
25 Etch공정(PE mode) Vpp 변동관련. [1] 1737
24 Gas flow rate에 따른 etch rate의 변화가 궁금합니다. [1] 1492
23 터보펌프 에러관련 [1] 1446
22 etching에 관한 질문입니다. [1] 1400
21 식각 시 나타나는 micro-trench 문제 [1] 1361
20 DRY Etcher Alram : He Flow 관점 문의 드립니다. [1] 1341
19 poly식각을 위한 조언 부탁드립니다. file 1210
18 wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상 [1] 1191
17 Dry etch 할때 센터와 사이드 etch rate [1] 1136
16 압력, 유량과 residence time에 대해 질문있습니다. [1] 1013
15 [RIE] reactive, non-reactive ion의 역할 [1] 915
14 챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화 [1] 913
13 [Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련] [3] 883
12 Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다. [1] 776
11 안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다. 768
10 Plasma etch관련 질문이 드립니다. [1] 756
9 O2 etch 후 polymer 변성에 관한 문의 file 703
8 RIE 공정시에 형성되는 두 효과를 분리해 보고 싶습니다. [1] 609

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