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[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
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Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화
[1] | 1227 |
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O2 etch 후 polymer 변성에 관한 문의
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Si 표면에 Ar Plasma Etching하면 안되는 이유
[1] | 1205 |
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etch defect 관련 질문드립니다
[1] | 1187 |
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Vacuum Chamber(Etching) 내에서 열의 이동과 Byproduct 이동과의 관계.
[2] | 1181 |
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안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다.
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RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소
[1] | 1140 |
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Sticking coefficient 관련 질문입니다.
[1] | 1084 |
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center to edge 문제를 극복하기 위한 방법
[1] | 940 |
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RIE 공정시에 형성되는 두 효과를 분리해 보고 싶습니다.
[1] | 875 |
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remote plasma 를 이용한 SiO2 etching 질문드립니다.
[1] | 766 |
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Polymer Temp Etch
[1] | 758 |
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[재질문]에칭에 필요한 플라즈마 가스
[1] | 711 |
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ICP Dry Etch 설비 DC bias Hunting 관련 질문드립니다.
[1] | 687 |
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플라즈마 샘플 위치 헷갈림
[1] | 633 |
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Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time 거동
[1] | 629 |
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AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제
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center to edge 문제를 극복하기 위한 방법 2
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애칭 후 부산물의 양을 알고 싶습니다.
[1] | 445 |
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RIE 식각공정중 발생하는 가스를 예측할 수 있는 메카니즘에 대해 질문하고싶습니다.
[1] | 408 |