|
공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[313]
| 79257 |
|
공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
| 21270 |
|
공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
| 58068 |
|
공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
| 69625 |
|
공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
[3]
| 94417 |
|
55 |
Plasma etcher particle 원인 [Particle issue와 wafer의 sheath]
[1] | 3214 |
|
54 |
Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련 [Sheath 전위 형성]
[3] | 3193 |
|
53 |
HF/F2와 silica 글래스 에칭율 자료가 있을까요?
| 2999 |
|
52 |
RIE에 관한 질문이 있습니다. [Sheath 이온 거동 및 bias power]
[1] | 2797 |
|
51 |
PR wafer seasoning [Particle balance, seasoning]
[1] | 2765 |
|
50 |
[RIE] reactice, non-reactice ion의 역할 [Dissociation과 Ar plasma]
[1] | 2762 |
|
49 |
DRY Etcher Alarm : He Flow 관점 문의 드립니다. [O ring 결합부 근처 leak detect]
[1] | 2538 |
|
48 |
Dry etch 할 때 센터와 사이드 etch rate [Plasma diffusion과 distribution]
[1] | 2487 |
|
47 |
Etch 공정(PE mode) Vpp 변동 관련. [Self bias 형성 과정과 전자의 에너지]
[1] | 2472 |
|
46 |
Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법 [Polymer coating 식각]
[1] | 2442 |
|
45 |
etching에 관한 질문입니다. [충돌 현상 및 이온화 과정]
[1] | 2407 |
|
44 |
doping type에 따른 ER 차이 [MD 시뮬레이션 연구]
[1] | 2252 |
|
43 |
압력, 유량과 residence time에 대해 질문있습니다. [MFC와 residence time]
[1] | 2171 |
|
42 |
식각 시 나타나는 micro-trench 문제 [소자 식각 데미지]
[1] | 2151 |
|
41 |
wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상 [ER과 self bias]
[1] | 1952 |
|
40 |
터보펌프 에러관련 [터보 펌프 구동 압력]
[1] | 1845 |
|
39 |
텅스텐 Etch 관련하여 질문드립니다. [표면 화학 반응]
[1] | 1608 |
|
38 |
Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다. [Matcher와 dynamic impedance]
[1] | 1514 |
|
37 |
poly식각을 위한 조언 부탁드립니다.
 | 1489 |
|
36 |
Plasma etch 관련 질문이 드립니다. [Sheath와 uniformity]
[1] | 1354 |
