Chamber Impedance IMPEDANCE MATCHING PATH에서 S/H ~ MATCHER 간 전력전송 방법들에 대해 문의드립니다. [접촉 저항]
2021.11.02 19:27
CVD 설비에서 GENERATOR에서 온 AC POWER는 MATCHER를 거쳐 S/H로 공급되는데요
MATCHER ~ S/H간 연결 방식이 장비 MAKER마다 다른데 특별한 이유가 있나요?
어느 설비는 단단하게 고정된 CU, AG 재질을 쓰는 곳이 있고, 어느 설비는 얇은 끈, 전선같은 방식을 채택하기도 하던데
RF 전송 PATH의 굵기, 곡률(직각, 직선, 곡률이 있는경우), 재질과 같은 H/W적 요소가 IMPEDANCE MATHCING에 어떤 영향을 미치나요?
어떤 내용이나 자료를 공부하면 알 수 있나요?
댓글 2
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김곤호
2021.11.02 20:25
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서태현
2021.11.04 17:40
Match의 output을 coaxial cable로 연결하는 것 보다 Multi connector type으로 direct connection하는 것을 추천드립니다.
multi con specification의 사이즈마다 허용 전압 전류가 있으니 그것을 참조하면 될 것 같습니다.
Match RF output coaxial cable로 연결할 때는 reactance의 영향을 많이 가게 하기 때문이고 Match의 RF output에 coaxial cable 사용시 Match의 Load, Tune capacitor의 포지션과 전기적 효율의 레퍼런스 오차를 줄이지 못합니다.(RG 393 coaxial cable의 specification의 저항값의 오차만 봐도 +-2ohm입니다.) 또한 coaxial cable의 모양을 안테나 형식으로 꼬으면 reactance가 증가합니다.
coaxial cable을 사용하실려면 정확한 길이와 cable spec이 중요합니다. RF coaxial cable을 Match RF output으로 사용하는 경우에는 network analyzer로 S11 smith chart, S11 VSWR, S21 log 값을 계측하여 값이 좋은 cable을 사용하는 것을 추천드립니다.
RF output direct type의 material이 copper나 silver을 쓰는 것은 전기적 전도율 효율과 열전도율 효율이 좋기 때문에 사용합니다. 전기적 전도율표를 보시면 silver가 material이 전기적 전도율이 높은 것을 확인 하실 수 있을 것입니다. 참고로 silver는 보통 copper에 전기도금을 하여 사용합니다. RF는 교류이기 때문에 표면으로 전기가 흐르기 때문입니다.
전체적으로 실저항과 리액턴스 관련되어 Match에 부하되는 전압 전류, VVC position이 바뀌기 때문에 smith chart의 S11에 대해 더 공부해보시는 것이 도움이 될 것으로 생각됩니다.
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전기공학이나 고전압공학 분에서 자료를 구할 수 있을 것 같습니다. 참고로 저항은 면적/(길이x전도도-재료 전기 성질 : Cu 와 Al 차이) 인자를 가지며, 모든 회로 연결은 접촉 저항 즉, 접촉면을 넓고 꺠끗하고 확고하게 결합시키는 것이 좋으며 전선은 변형이 생기거나 굴곡이 있으면 전선 구성에서 저항값을 크게 가지므로, 가능하면 굵고 짧게 모서리 없이 체결하는 것이 좋습니다.