안녕하세요

Remote Plasma Source Cleaning 에 대해 질문이 있습니다.

PECVD Chamber Cleaning을 위해 RPSC를 사용한다고 알고 있습니다.

Plasma를 챔버안에서 안터트리고 외부에서 만들어서 챔버 데미지를 안입힌다고 하는데 그 개념이 잘 이해가 안됩니다.

그럼 RPSC에서 터트리면 RPSC도 데미지를 입게되나요?

아니면 유도 전기장을 이용해서 데미지가 적은것인가요?

또한 직접 Chamber 에서 플라즈마 터트려 Cleaning 하는 것보다 Cleaning 주기도 길다고 하는데요.

그 이유도 궁금하네요.

답변 부탁드릴게요 ㅜㅜ

감사합니다.