RPS를 이용하여 SiO2를 식각을 하려 하는데요..

가스는 NF3, NH3, O2를 이용하려 합니다.

NF3를 RPS쪽으로 흘려서 Plasma로 인가를 시키고..  NH3는 Gas상태로 다른 라인을 이용하여 함께 넣어 보았는데요...

SiO2가 생각보다 Etching이 되지 않네요...

어떤조건을 건드려 보는게 SiO2 에칭에 가장 효과 적일까요..?

조언 부탁 드립니다.


번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [276] 76859
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20264
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57197
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68749
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92634
28 O2 etch 후 polymer 변성에 관한 문의 file 1172
27 안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다. 1143
26 Vacuum Chamber(Etching) 내에서 열의 이동과 Byproduct 이동과의 관계. [2] 1126
25 etch defect 관련 질문드립니다 [1] 1091
24 RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소 [1] 1064
23 Si 표면에 Ar Plasma Etching하면 안되는 이유 [1] 1048
22 Sticking coefficient 관련 질문입니다. [1] 991
21 RIE 공정시에 형성되는 두 효과를 분리해 보고 싶습니다. [1] 850
20 center to edge 문제를 극복하기 위한 방법 [1] 783
19 Polymer Temp Etch [1] 672
18 [재질문]에칭에 필요한 플라즈마 가스 [1] 672
17 ICP Dry Etch 설비 DC bias Hunting 관련 질문드립니다. [1] 621
16 remote plasma 를 이용한 SiO2 etching 질문드립니다. [1] 617
15 플라즈마 샘플 위치 헷갈림 [1] 609
14 Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time 거동 [1] file 556
13 AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제 485
12 center to edge 문제를 극복하기 위한 방법 2 405
11 애칭 후 부산물의 양을 알고 싶습니다. [1] 393
10 텅스텐 Plasma Cleaning 효율 불량 [1] 368
9 RIE 식각공정중 발생하는 가스를 예측할 수 있는 메카니즘에 대해 질문하고싶습니다. [1] 360

Boards


XE Login