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공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68738
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66 N2 플라즈마 공정 시간에 따른 Etching rate의 변화 이유가 알고 싶어요 [2] 23765
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57 RPS를 이용한 NF3와 CF4 Etch Rate 차이 [4] 6263
56 SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유 [1] file 5882
55 DRAM과 NAND에칭 공정의 차이 [1] 5467
54 SiO2 식각 위한 Remote Plasma Source관련 질문 드립니다. [1] 5305
53 Dry Etching Uniformity 개선 방법 [2] 4287
52 Plasma 식각 test 관련 문의 [1] 3969
51 Plasma Etch시 Wafer Edge 영향 [1] 3543
50 Gas flow rate에 따른 etch rate의 변화가 궁금합니다. [1] 2991
49 Plasma etcher particle 원인 [1] 2982
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