번호 | 제목 | 조회 수 |
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공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [320] | 85706 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 22608 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 59303 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 71042 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 98081 |
824 | SCCM 단위에 대하여 궁금합니다. [Flow rate] | 147161 |
823 | DC 글로우 방전 원의 원리 좀 갈켜주세여.. | 134541 |
822 | RF 플라즈마와 Microwave 플라즈마의 차이 [해리와 세정 활성종] | 97008 |
821 | Plasma source type [CCP, ICP, TCP] | 80118 |
820 | Silent Discharge | 64610 |
819 | VPP,VDC 어떤 FACTOR인지 알고 싶습니다. [Vpp, Vdc와 플라즈마 발생 원리] [1] | 55517 |
818 | 안녕하세요. RF Matching에 관한 질문입니다. [Matching과 L-type] [1] | 48420 |
817 | 플라즈마내에서의 아킹 [Charge와 plasma potential] | 43853 |
816 | 반도체 CVD 공정의 ACL공정에서 RF Reflect Power에 관하여 여쭤보고 싶습니다. | 41485 |
815 | 대기압 플라즈마 | 40793 |
814 | Ground에 대하여 | 39857 |
813 | RF frequency와 RF power 구분 | 39267 |
812 | Self Bias [Self bias와 플라즈마 특성 인자] | 36488 |
811 | Ar plasma와 O2 plasma 차이??(Matching Network) [Matching Q factor와 negative ion] | 36233 |
810 | ECR plasma 장비관련 질문입니다. [ECR과 enhanced process] [2] | 35147 |
809 | PEALD관련 질문 [Passivation 막 증착 과정] [1] | 32867 |
홈에 형성되는 particle 제거는 아마도 큰 이슈일 것이며, 공정 경험을 통해서 제어할 수 밖에 없을 것 같습니다. 표면 보다 측면에 형성 입자가 클 수 밖에 없는 이유는 표면에서는 입자 형성이 힘들며 수직으로 입사되는 이온에 의해 피막 형성이 매우 더딜 것이기 때문입니다. 하지만 측면에는 반응입자들이 잘 빠져나가지 못하고 가두어짐으로서 큰 입자로 성장할 조건이 만들어 지게 됩니다. 더우기 골 사이에서 플라즈마 밀도가 낮아서 벽면으로 수직하게 입사하는 입자속도 작아 입자 성장에는 표면 대비 상대적으로 좋은 조건이 될 것 같습니다.
따라서 입자 형성을 막기 위해서는 골 사이로 가스 유동이 존재하게 하거나, 공간에 trap되는 byproduct 들이 쉽게 나올 수 있도록 형상을 설계하는 방법, 그리고 플라즈마가 그속으로 쉽게 들어갈 수 있는 구조를 갖는 방법등이 있겠는데, 현실적이기 힘들 것입니다. 다만 유속을 조절하는 방법은 고려할 가치가 있어 보이고, 정기적 세정 리시피를 갖추는 방법이 오히려 효율적일 것이라는 생각을 합니다. (구조적 변화는 시간을 요하는 문제가 될 것이기 때문입니다)