안녕하세요. 반도체 회사에 근무 중인 김동조입니다.

소자제작 공정중 O2 플라즈마를 이용하여 표면을 처리하는 부분이 있습니다.

공정 조건은 300w, 300sccm 0.04mbar 이며 친수성을 위한 표면 처리를 하고 있습니다.

제가 궁금한 사항은 일반 상온에서의 표면의 플라즈마 효과가 어느정도 지속이 되는 것인가와,

플라즈마 처리를 한 상태에서 오븐에서 120도 12시간 열처리를 하였을 경우 플라즈마의 효과가 유효한 것인지 궁금합니다.

플라즈마에 관한건 이론적으로만 간단히 알고있었을뿐 회사에 들어오고 처음 사용해 보는 것이라 감이 잘 잡히지 않습니다.

번거로우시겠지만 답변 부탁드립니다.!! 

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [275] 76846
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20253
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57192
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68745
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92605
497 MFP에 대해서.. [1] 7829
496 플라즈마 쪽에 관심이 많은 고등학생입니다. [1] 7704
495 CCP에서 DIelectric(유전체)의 역활 [1] 7655
494 정전척 isolation 문의 입니다. [1] 7640
493 RF Generator와 Impedance 관련 질문있습니다 [2] 7249
492 ETCH 관련 RF MATCHING 중 REF 현상에 대한 질문입니다. [1] 7106
491 저온 플라즈마에 관해서 [1] 6672
490 안녕하세요. O2 plasma etching에 대해 궁금한 것이 있습니다. [1] 6650
489 안녕하세요, 질문드립니다. [2] 6570
488 플라스마 상태에서도 보일-샤를 법칙이 적용 되나요? [1] 6540
487 플라즈마 데미지에 관하여.. [1] 6497
486 플라즈마 건식식각 장비 부품 정전척 공정 진행 후 외각 He-hole 부위 burning 현상 매카니즘 문의.. [1] 6487
485 저온플라즈마에 대하여 ..질문드립니다 ㅠ [1] 6470
484 O2 plasma, H2 plasma 처리 관련 질문이 있습니다. [1] 6446
» O2 플라즈마 표면처리 관련 질문2154 [1] 6429
482 플라즈마 기술관련 문의 드립니다 [1] 6419
481 액체 안에서의 Dielectric Barrier Discharge에 관하여 질문드립니다! [1] 6410
480 공동형 플라즈마에서 구리 전극의 식각 문제 [2] 6368
479 Matcher의 Load, Tune 영향을 미치는 요소가 궁금합니다. [2] 6283
478 RPS를 이용한 NF3와 CF4 Etch Rate 차이 [4] 6268

Boards


XE Login