Etch Dry Etching Uniformity 개선 방법 [장치 구조에 따른 공간 분포]
2016.03.02 17:46
안녕하세요? nano imprint 및 etching을 이용하여 패턴 가공을 하는 직장인 입니다.
Al 에칭 시 전체적인 Uniformity가 잘나오지 않습니다. 항상 한쪽으로(같은 방향) 쏠리어 에칭이 됩니다.
여러 조건들 SRC,Bias 파워,유량 조절, 압력 조절 등 조건 변경하여 해보았으나 마찬가지 형태로 진행이 됩니다.
Etcher 장비는 최대 8inch 까지 가능한 장비이며 에칭 가스는 Cl2, BCl3 사용 중입니다.
uniformity 개선 관련하여 어떠한 방법이 있을까요?
장치 구조와 발생 방법등 해석에 고려할 바는 매우 많아 단순히 답을 하기 어렵습니다. 다만 장치가 갖고 있는 플라즈마 분포를 관찰해 볼 수가 있다면 (장비 제조 회사가 제공하는 자료 기반으로) 장치가 갖고 있는 태생적 문제 등을 판단해 볼 수 있겠고 (예를 들어서 VHF를 쓰고 있다면 standing wave 효과로 인한 (플라즈마 물리적 현상) 문제로 볼 수 있겠습니다.) 직관적으로는 gas flow 등의 shower head 의 구조 및 전극의 구조, 펌프의 위차, load lock에 의한 boundary 의 비대칭성, 전극의 열 분포, 및 바이어스 접지 등의 구조적 문제인지 판단할 수 있을 것입니다.
다음 부터는 실명을 사용해 주세요!