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공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 63739
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30 RIE에 관한 질문이 있습니다. [1] 2047
29 Plasma etcher particle 원인 [1] 2025
28 Etch공정(PE mode) Vpp 변동관련. [1] 1773
27 Gas flow rate에 따른 etch rate의 변화가 궁금합니다. [1] 1602
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25 etching에 관한 질문입니다. [1] 1451
24 DRY Etcher Alram : He Flow 관점 문의 드립니다. [1] 1404
23 식각 시 나타나는 micro-trench 문제 [1] 1398
22 Dry etch 할때 센터와 사이드 etch rate [1] 1223
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20 wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상 [1] 1213
19 압력, 유량과 residence time에 대해 질문있습니다. [1] 1078
18 [RIE] reactive, non-reactive ion의 역할 [1] 998
17 [Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련] [3] 996
16 챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화 [1] 934
15 Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다. [1] 819
14 Plasma etch관련 질문이 드립니다. [1] 799
13 안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다. 797
12 O2 etch 후 polymer 변성에 관한 문의 file 742
11 Vacuum Chamber(Etching) 내에서 열의 이동과 Byproduct 이동과의 관계. [2] 631

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