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공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 61090
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26 RIE에 관한 질문이 있습니다. [1] 1909
25 Plasma etcher particle 원인 [1] 1858
24 Etch공정(PE mode) Vpp 변동관련. [1] 1663
23 터보펌프 에러관련 [1] 1412
22 Gas flow rate에 따른 etch rate의 변화가 궁금합니다. [1] 1346
21 식각 시 나타나는 micro-trench 문제 [1] 1290
20 etching에 관한 질문입니다. [1] 1260
19 DRY Etcher Alram : He Flow 관점 문의 드립니다. [1] 1184
18 poly식각을 위한 조언 부탁드립니다. file 1166
17 wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상 [1] 1129
16 Dry etch 할때 센터와 사이드 etch rate [1] 1015
15 압력, 유량과 residence time에 대해 질문있습니다. [1] 896
14 챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화 [1] 867
13 [RIE] reactive, non-reactive ion의 역할 [1] 766
12 안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다. 706
11 [Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련] [3] 679
10 Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다. [1] 672
9 Plasma etch관련 질문이 드립니다. [1] 669
8 O2 etch 후 polymer 변성에 관한 문의 file 594
7 RIE 공정시에 형성되는 두 효과를 분리해 보고 싶습니다. [1] 560

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