안녕하세요.

반도체 제조회사에 재직중인 엔지니어입니다.

 

텅스텐(W) Etch 을 하고자 하는데,

SF6를 Main Gas로 사용하고자 하는데,

SF6이외에 O2,N2,Ar 을 혼합하여 사용한 논문을 찾을 수 있었습니다.

텅스텐 하부에는 TiN Silicide Layer가 있는데

해당 TiN Silicide 에 Damage를 적게 주고 Loading Effect 가 적은 조건에서 Etch을 하면서

Etchrate 를 높이기 위해서는

 

SF6+N2 / SF6+Ar 중에 어떤 Gas 조건이 더 효과가 있는지 궁금합니다.

추가로 식각시 어떤 차이점이 있는지 알려주시면 감사하겠습니다.

 

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [275] 76815
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20244
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57186
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68737
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92573
275 DBDs 액츄에이터에 관한 질문입니다. [3] 1331
274 CCP 챔버 접지 질문드립니다. [1] file 1329
273 I-V characteristic에 관하여 질문이 있습니다. [1] 1322
272 플라즈마 진단에서 rogowski 코일 관련 질문 드립니다. [1] 1320
271 Wafer Warpage에 따른 CCP Type Chamber 내부 Impedance [1] 1312
270 [CVD] 막 증착 관련 질문입니다. [4] 1302
269 플라즈마에서 가속 전압 또는 RF 파워 관련 질문드려요. [1] 1295
268 플라즈마 기초입니다 [1] 1287
267 임피던스 매칭 및 플라즈마 진단 [1] 1275
266 ICP Chamber Type의 Belljar Arcing관련 문의드립니다. [2] 1274
265 플라즈마 챔버 [2] 1251
264 반도체 관련 플라즈마 실험 [1] 1248
263 RF Power 인가 시 Gas Ramping Flow 이유 [1] 1248
262 Plasma etch관련 질문이 드립니다. [1] 1248
261 플라즈마 형성시 하전입자의 밀도와 챔버에 관련해서 질문드립니다. [2] 1241
260 플라즈마의 직진성에 관해 질문드립니다. [2] 1240
259 micro plasma에 사용되는 전력을 알고 싶습니다. [1] 1222
258 RF Generator 주파주에 따른 Mathcer Vrms 변화. [1] 1201
257 Plasma Ignition 시 Gas 사용에 대한 궁금증 요청드립니다. [1] 1195
256 PECVD Cleaning에서 Ar Gas의 역활 [1] 1187

Boards


XE Login