안녕하세요 교수님

반도체 후공정 회사를 다니고 있는 직장인입니다.

 

공정 진행 후 leakage test 결과 leakage current가 높게 나온 문제점이 발생하였습니다.

내부 엔지니어 문의 결과 O2 descum공정이 metal residue를 없애는데 도움을 준다는 답변을 받았습니다.

따라서 추가적으로 O2 descum을 진행했지만, leakage 문제는 개선되지 않았습니다.

metal residue를 없애기 위해 다른 가스(Ar, H2N2, CF4 등)를 이용한 플라즈마가 더 효과적인지 알고싶어 질문드립니다.

 

혹은, leakage를 개선할 수 있는 방법이 있다면 조언해주시면 감사드립니다.

 

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [129] 5614
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 16912
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 51351
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 64223
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 84302
92 CCP에서 접지된 전극에 기판을 놓았을 때 반응 [1] 515
91 anode sheath 질문드립니다. [1] 515
90 Si Wafer에 Plasma를 처리했을때 정전기 발생 [1] 515
89 Ion과 Radical의 이동 거리 및 거리에 따른 농도와 증착 품질 관련 [1] 510
88 Dusty Plasma의 진단에 관해서 질문드립니다. [1] file 510
87 기판 위에서 Radical의 운동역학에 관하여 질문드립니다. [2] 508
86 플라즈마 장비를 사용한 실험이 가능할까요 ? [1] 503
85 etch defect 관련 질문드립니다 [1] 496
84 플라즈마 용어 질문드립니다 [1] 494
83 조선업에서 철재절단용으로 사용하는 가스 프라즈마에 대한 질문 [1] 490
82 안녕하세요 OLED 증착 시 궁금한점이있어 문의드립니다 [2] 485
» 플라즈마 이용 metal residue 제거방법 문의드립니다. [1] 479
80 Hollow Cathode glow Discharge 실험 관련해서 여쭤보고싶습니다. [1] file 475
79 잔류시간 Residence Time에 대해 [1] 474
78 안녕하세요. Plasma etch rate에 관하여 질문이 있습니다. [1] 474
77 라디컬의 재결합 방지 [1] 467
76 플라즈마 세정 장비 (CCP구조)에서 자재 로딩 수에 따른 플라즈마 효과 및 Discolor [1] file 466
75 RF Power 인가 시 Gas Ramping Flow 이유 [1] 465
74 접착력을 위한 플라즈마 처리 관련 질문입니다 [1] 465
73 수중 속 저온 플라즈마 방전 관련 질문 드립니다 [2] file 464

Boards


XE Login