안녕하세요 RPS 식각장비을 사용하는 중 문제가 발생하여 문의드립니다.


현재 RPS 장비를 이용한 폴리머 (SU-8, epoxy계열)의 식각 공정을 하는데, 주로 골드가 증착된 웨이퍼 위에 코팅한 폴리머를 지우는 용도로 쓰고있습니다.


사용하는 가스는 N2, O2, CF4 가스를 사용하고 있으며, 공정 조건은 0.45Torr 압력의 40도 공정조건을 사용하고 있습니다.


헌데 얼마전부터 에칭과정에서 골드기판이 손상되는 현상이 발생하였는데, 아직 그 원인을 찾지 못하고 있습니다. 이론적으로는 메탈이 손상될 일이 없어야하는걸로 알고 있습니다. 잠정적으로는. 폴리머 애칭시 생성되는 byproduct (HF) 에 의한 손상이라 생각되는데, HF의 높은 증기압을 생각하면 꼭 그렇지도 않은것 같고, 챔버의 벤팅문제라 생각되어 펌프를 정비받았으나, 이 또한 문제가 없다고 합니다. 


골드기판이 손상되는 경우에는 보통 풀라즈마 밝기가 평소보다 약하게 발생하는 특징이 있습니다. 이제는 플라즈마 정비 내부에 문제가 있다 생각이 되는데 교수님 의견을 듣고 싶습니다. 감사합니다

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