안녕하세요. 플라즈마 장비를 다루면서 당연시 생각했던건데 이유를 생각해보면 

막상 안떠오를때가 있습니다. 그래서 몇가지 질문드리려고요.

1.같은 메이커 같은 모델의  장비를 쓸때에도 depo rate, etch rate가 제각기 다른데

이런이유를 어떻게 설명해야될까요..

2.하루종일 장비를 안쓰면 etch rate가 달라지는데 leak가 있어서 진공이 달라진것도

아닌데 왜 이런현상이 일어날까요? 이런 현상때문에 일부러 dummy wafer를 칠때가

있습니다.

3.chamber를 open한 직후와 많이 양산이 돌아간 상태에서 마찬가지로 rate가 달라지는데

이유가 있을까요?

4.chamber 벽 표면의 물질이 달라지면 플라즈마의 특성, 쉬스 이런것들이 달라지나요?

(Sputter 장비에서 shield의 부산물 포획특성을 위해 coating의 물질을 바꾸는 경우가 있어

문의드립니다)

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [268] 76712
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20168
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57164
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68690
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92264
128 챔버 시즈닝에 대한 플라즈마의 영향성 [1] 615
127 ICP Dry Etch 설비 DC bias Hunting 관련 질문드립니다. [1] 612
126 진공수준에 따른 RF plasma 영향 관련 질문 [1] file 608
125 기판표면 번개모양 불량발생 [1] 607
124 플라즈마 샘플 위치 헷갈림 [1] 604
123 OES 파장 관련하여 질문 드립니다. [1] 603
122 plasma 공정 중 색변화 [1] 602
121 N2 GAS를 이용한 Plasma에 대한 질문 [1] 597
120 프리쉬스에 관한 질문입니다. [1] 596
119 RF Sputtering Target Issue [2] file 594
118 Co-relation between RF Forward power and Vpp [1] 592
117 연속 Plasma시 예상되는 문제와 횟수를 제한할 경우의 판단 기준 [1] file 591
116 수중 속 저온 플라즈마 방전 관련 질문 드립니다 [2] file 589
» 간단한 질문 몇개드립니다. [1] 587
114 OES를 통한 공정 개선 사례가 있는지 궁금합니다. [1] 586
113 Interlock 화면.mag overtemp의 의미 585
112 Plasma Reflect를 관리하는 방법이 있을까요? [1] 579
111 조선업에서 철재절단용으로 사용하는 가스 프라즈마에 대한 질문 [1] 576
110 CCP RIE 플라즈마 밀도 [1] 574
109 활성이온 측정 방법 [1] 572

Boards


XE Login