Matcher Matcher의 Load, Tune 영향을 미치는 요소가 궁금합니다.
2019.07.22 10:20
다른 질문사항에 Matcher 매칭회로에서 Load, Tune에 관한 설명을 봤는데요
공정을 진행하다보면 간헐적으로 Load, Tune 값이 바뀌며 Vpp drop이 발생합니다.
PEALD 장비에서 Load와 Tune 값에 영향을 미치는 요소들이 뭐가 있을지 궁금합니다.
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좋은 질문입니다. 이전 matcher + plasma 임피던스 연결 회로를 알고 계시리라 예상하고 말씀드립니다. 일반적으로 deposition 장비에서는 내부 임피던스의 변화가 큽니다. 전극 및 벽면에서 박막층이 형성되므로 반응기 임피던스 및 방전 플라즈마의 임피던스 바뀌게 됩니다. 플라즈마는 벽면 기준으로 형성되며 벽면에서 플라즈마 쪽으로 들어오는 byproduct들은 플라즈마 밀도를 증가시키고 온도는 낮추게 되고, 이에 따른 임피던스 변화를 보상하기 위해서 매처의 cap 위치가 바뀌게 됩니다. 따라서 cap 변화가 커진다는 말은 장비벽 혹은 전극에 deposition 이 심하게 일어나고 있음을 의미하게 되므로, 이 신호를 잘 추적해서 벽면 클리닝 운전을 판단하는 자료로 활용해 보세요. 공정 재현성이 훨씬 좋아 질 것입니다. 나아가, 이를 경시변화 제어에도 활용하고, PM 결정의 자료로서도 활용할 수 있겠습니다.