질문하실 때 실명을 사용하여주세요.

2010.11.25 15:38

관리자 조회 수:86013 추천:380

플라즈마에 관심있으신 모든 분이 활용하고 플라즈마의 지식을 공유할수 있는 공간을 제공한다라는 원칙을 갖고 있습니다. 따라서 의견을 개진 하실 때는 자신의 이름을 분명히 밝혀주셔야 합니다. 그럼으로써 서로 알고 있는 플라즈마의 지식을 자유롭게 공유할 수 있을 것 입니다. 이 사항을 협조하여 주지기 바랍니다. 본인의 이름을 밝히지 않는 사람의 의견은 일주일 이내에 내용이 삭제됩니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [158] 72996
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 17585
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 55512
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 65686
» 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 86013
55 안녕하세요, 질문드립니다. [2] 6509
54 플라즈마 쪽에 관심이 많은 고등학생입니다. [1] 7596
53 미국의 RF 관련 회사 문의드립니다. [1] 10017
52 Ar fraction에 따른 Plasma 특성 질문입니다. [1] 15650
51 [Sputter Forward,Reflect Power] [1] 28456
50 RF Plasma(PECVD) 관련 질문드립니다. 31192
49 Sputter 시에 Gas Reaction 에 대해 문의 드립니다. 20090
48 H2/O2 혼합 플라즈마에 관련 질문 입니다. [2] 19160
47 [re] H2/O2 혼합 플라즈마에 관련 질문에 대한 답변 드립니다. file 29345
46 [re] H2/O2 혼합 플라즈마에 관련 질문 입니다. 17088
45 ECR plasma 장비관련 질문입니다. [2] 34691
44 UBM 스퍼터링 장비로... [1] 20752
43 N2 플라즈마 공정 시간에 따른 Etching rate의 변화 이유가 알고 싶어요 [2] 23382
42 H2/O2 플라즈마에 대해서 질문드립니다. 꼭 답변점... [1] 24317
41 몇가지 질문있습니다 16539
40 Dry Etcher 에 대한 교재 [1] 22379
39 Dry Etch장비에서 Vdc와 Etch rate관계 [1] 22335
38 Full Face Erosion 관련 질문 [2] 19378
37 RF에 대하여... 28795
36 Dechucking 시 wafer 상의 전하 문제 23835

Boards


XE Login