질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
2010.11.25 15:38
플라즈마에 관심있으신 모든 분이 활용하고 플라즈마의 지식을 공유할수 있는 공간을 제공한다라는 원칙을 갖고 있습니다. 따라서 의견을 개진 하실 때는 자신의 이름을 분명히 밝혀주셔야 합니다. 그럼으로써 서로 알고 있는 플라즈마의 지식을 자유롭게 공유할 수 있을 것 입니다. 이 사항을 협조하여 주지기 바랍니다. 본인의 이름을 밝히지 않는 사람의 의견은 일주일 이내에 내용이 삭제됩니다.
댓글 3
| 번호 | 제목 | 조회 수 |
|---|---|---|
| 공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [332] | 102921 |
| 공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 24689 |
| 공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 61432 |
| 공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 73481 |
| » | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 105843 |
| 174 | 스퍼터링시 시편 두께와 박막두께 [박막의 하전량 변화] [1] | 22034 |
| 173 | UBM 스퍼터링 장비로… [UBM과 열팽창 및 coating] [1] | 21189 |
| 172 | plasma cleanning에 관하여 [Sputtering과 Etch] | 20972 |
| 171 | wafer 전하 소거: 경험 있습니다. | 20603 |
| 170 | RIE장비 에서 WALL 과 TOP 온도 | 20565 |
| 169 | Sputter 시에 Gas Reaction 에 대해 문의 드립니다. | 20554 |
| 168 | DCMagnetron Sputter에서 (+)전원 인가시 [플라즈마 부유 전위] | 19802 |
| 167 | DC SPT 문의 [절연체의 전위] | 19775 |
| 166 | H2/O2 혼합 플라즈마에 관련 질문 입니다. [2] | 19736 |
| 165 | 플라즈마를 이용한 폐기물 처리 [코로나 방전, 먼지 집진] | 19731 |
| 164 | 플라즈마를 이용한 박막처리 | 19694 |
| 163 | Full Face Erosion 관련 질문 [2] | 19638 |
| 162 | 플라즈마의 환경이용 | 18848 |
| 161 | 안녕하세요 반도체 공정 중 용어의 개념이 헷갈립니다. [공정 용법] [1] | 18696 |
| 160 | 물리적인 sputterting | 18478 |
| 159 | sputtering | 18436 |
| 158 | 증착에 대하여... | 18211 |
| 157 | Splash 발생 및 감소 방안은 없는지요? [Splash와 TG Maker] | 18195 |
| 156 | 스퍼터링 후 시편표면에 전류가 흘렀던 흔적 [Capacitance와 DC ripple] | 18123 |
| 155 | Plasma of Bio-Medical Application | 18068 |