Etch Plasma etch 관련 질문이 드립니다. [Sheath와 uniformity]

2020.05.22 08:28

곰지파이터 조회 수:1415

안녕하세요. 교수님.

국내 반도체장비 업체에서 Plasma etch 설비를 운용하고 있는 연구원입니다.

설비를 운용하다 궁금한 사항이 있어 문의드립니다.

 

1. RF Bias에 의해 etch가 진행되는 경우, wafer가 안착되는 Chuck의 면적과 Etch량과의 상관관계가 있는지 문의드립니다.

  

2. 1번과 비슷한 질문입니다. 12inch /8inch 2wafer가 아닌 Panel type의 etch를 진행할 때,

    가로와 세로의 길이가 다른경우(ex 300x400mm), 300mm의 edge면과 400mm의 edge면의 E/A가 달라질 수 있는건지 문의드립니다.

 

항상 도움이되는 답변감사드립니다.

즐거운 하루 보내세요.

 

이 게시물을
목록
목록
번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [317] 83113
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 22047
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 58812
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 70465
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 96528
55 Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time [TVP(Thorottle Valve Position)] [1] file 754
54 ICP Dry Etch 설비 DC bias Hunting 관련 질문드립니다. [RF 접지 및 체결, 결합부분 교체] [1] 788
53 [재질문]에칭에 필요한 플라즈마 가스 [플라즈마 식각기술] [1] 792
52 remote plasma를 이용한 SiO2 ethching 질문드립니다. [식각률 self limit과 쉬스 에너지 변화] [1] 855
51 Polymer Temp Etch [이온 입사 에너지] [1] 898
50 RIE 공정시에 형성되는 두 효과를 분리해보고 싶습니다. [플라즈마 가속 전자의 충돌 반응] [1] 972
49 center to edge 문제를 극복하기 위한 방법 [CCP 균일도, CCP edge] [1] 1073
48 sticking coefficient 관련 질문입니다. [HAR, LF bias] [1] 1203
47 안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다. 1210
46 RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소 [Self bias] [1] 1240
45 O2 etch 후 polymer 변성에 관한 문의 file 1265
44 Vacuum chamber(Etching)내에서 열의 이동과 Byproduct 이동과의 관계 [Plasma bulk Temp와 wall Temp] [2] 1271
43 챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화 [Chamber impedance와 공정 드리프트 진단 인자] [1] 1311
42 etch defect 관련 질문드립니다 [Plasma distribution] [1] 1320
41 SI 표면에 Ar Plasma Etching 하면 안되는 이유 [표면 전처리] [1] 1373
» Plasma etch 관련 질문이 드립니다. [Sheath와 uniformity] [1] 1415
39 poly식각을 위한 조언 부탁드립니다. file 1513
38 Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다. [Matcher와 dynamic impedance] [1] 1564
37 텅스텐 Etch 관련하여 질문드립니다. [표면 화학 반응] [1] 1673
36 터보펌프 에러관련 [터보 펌프 구동 압력] [1] 1884
쓰기
태그

Boards

XE Login