Etch Plasma etch 관련 질문이 드립니다. [Sheath와 uniformity]

2020.05.22 08:28

곰지파이터 조회 수:1323

안녕하세요. 교수님.

국내 반도체장비 업체에서 Plasma etch 설비를 운용하고 있는 연구원입니다.

설비를 운용하다 궁금한 사항이 있어 문의드립니다.

 

1. RF Bias에 의해 etch가 진행되는 경우, wafer가 안착되는 Chuck의 면적과 Etch량과의 상관관계가 있는지 문의드립니다.

  

2. 1번과 비슷한 질문입니다. 12inch /8inch 2wafer가 아닌 Panel type의 etch를 진행할 때,

    가로와 세로의 길이가 다른경우(ex 300x400mm), 300mm의 edge면과 400mm의 edge면의 E/A가 달라질 수 있는건지 문의드립니다.

 

항상 도움이되는 답변감사드립니다.

즐거운 하루 보내세요.

 

이 게시물을
목록
목록
번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [309] 78472
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 21040
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57866
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 69399
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 93943
54 Plasma etcher particle 원인 [Particle issue와 wafer의 sheath] [1] 3171
53 Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련 [Sheath 전위 형성] [3] 3129
52 HF/F2와 silica 글래스 에칭율 자료가 있을까요? 2973
51 RIE에 관한 질문이 있습니다. [Sheath 이온 거동 및 bias power] [1] 2769
50 PR wafer seasoning [Particle balance, seasoning] [1] 2756
49 [RIE] reactice, non-reactice ion의 역할 [Dissociation과 Ar plasma] [1] 2728
48 DRY Etcher Alarm : He Flow 관점 문의 드립니다. [O ring 결합부 근처 leak detect] [1] 2500
47 Dry etch 할 때 센터와 사이드 etch rate [Plasma diffusion과 distribution] [1] 2459
46 Etch 공정(PE mode) Vpp 변동 관련. [Self bias 형성 과정과 전자의 에너지] [1] 2451
45 etching에 관한 질문입니다. [충돌 현상 및 이온화 과정] [1] 2386
44 Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법 [Polymer coating 식각] [1] 2371
43 doping type에 따른 ER 차이 [MD 시뮬레이션 연구] [1] 2230
42 압력, 유량과 residence time에 대해 질문있습니다. [MFC와 residence time] [1] 2138
41 식각 시 나타나는 micro-trench 문제 [소자 식각 데미지] [1] 2118
40 wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상 [ER과 self bias] [1] 1932
39 터보펌프 에러관련 [터보 펌프 구동 압력] [1] 1828
38 텅스텐 Etch 관련하여 질문드립니다. [표면 화학 반응] [1] 1572
37 Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다. [Matcher와 dynamic impedance] [1] 1486
36 poly식각을 위한 조언 부탁드립니다. file 1474
» Plasma etch 관련 질문이 드립니다. [Sheath와 uniformity] [1] 1323
쓰기
태그

Boards

XE Login