안녕하세요. 교수님.

국내 반도체장비 업체에서 Plasma etch 설비를 운용하고 있는 연구원입니다.

설비를 운용하다 궁금한 사항이 있어 문의드립니다.

 

1. RF Bias에 의해 etch가 진행되는 경우, wafer가 안착되는 Chuck의 면적과 Etch량과의 상관관계가 있는지 문의드립니다.

  

2. 1번과 비슷한 질문입니다. 12inch /8inch 2wafer가 아닌 Panel type의 etch를 진행할 때,

    가로와 세로의 길이가 다른경우(ex 300x400mm), 300mm의 edge면과 400mm의 edge면의 E/A가 달라질 수 있는건지 문의드립니다.

 

항상 도움이되는 답변감사드립니다.

즐거운 하루 보내세요.

 

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [333] 103327
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 24716
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 61526
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 73520
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 105953
334 Plasma Ignition 시 Gas 사용에 대한 궁금증 요청드립니다. [Pachen's law와 Ar Gas] [1] 1875
333 반도체 관련 플라즈마 실험 [Plasma experiment] [1] 1869
332 charge effect에 대해 [Self bias 및 capacitively couple] [2] 1856
» Plasma etch 관련 질문이 드립니다. [Sheath와 uniformity] [1] 1853
330 데포 중 RF VDC DROP 현상 [부유 전극의 self bias 형성] [1] 1848
329 알고싶습니다 [Seasoning, 플라즈마 공정 및 부품 표면 특성 데이터] [1] 1836
328 O2 플라즈마 클리닝 관련 질문 [Physical sputtering과 cleaning] [1] 1834
327 RF Power 인가 시 Gas Ramping Flow 이유 [RF Power와 reflection] [1] 1823
326 SI 표면에 Ar Plasma Etching 하면 안되는 이유 [표면 전처리] [1] 1817
325 전자밀도 크기에 대하여 질문드립니다. (Ar, O2, N2 가스) [Plasma density와 Balance equation] [1] 1808
324 부가적인 스퍼터링 관련 질문 드립니다. [라디컬의 화학반응성 및 DC 타깃 전극] [1] 1794
323 Ar plasma power/time [Self bias와 sputtering 효과] [1] 1792
322 Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다. [Matcher와 dynamic impedance] [1] 1787
321 ESC Polymer cracking 제거를 위한 ISD 공정 문의 1786
320 CVD 막질의 성질에 대해 질문드립니다. [챔버 벽면 성질 및 가스 손실] [1] 1769
319 RPSC 시 Pressure와 Throttle Valve Position의 관계 [Plasma cleaning] [1] file 1767
318 Depo시 RF 초기 Reflect 관련하여 문의드립니다. [Matcher의 알고리즘] [1] 1764
317 MATCHER 발열 문제 [Mathcer와 plasma impedance] [3] 1757
316 Impedence 위상관련 문의 [Circuit model, matching] [1] 1746
315 rf chamber 내에 생기는 byproduct에 대한 질문 있습니다. [Byproduct와 gas flow, cleaning] [1] 1741

Boards


XE Login