안녕하세요? 식각에 관해 공부하고 있는 대학원생입니다.

 

요즘 plasma etching 에 관한 리뷰를 보는 중 식각 시 나타나는 etch profile의 distortion에 관해서 써놓은 내용을 보았습니다.

특히, Si 공정 중 micro-trench 현상이 일어나고, 그대로 소자가 만들어 졌을 때에 소자 상에서 어떤 문제가 일어나는지 궁금합니다. 

리뷰에 달린 참고문헌을 봐도 distortion에 대한 메커니즘만 설명되어 있고, 실제 소자상에서는 어떤 문제가 있는지 다뤄지지가 않아 너무 궁금합니다...

혹시 이에 대한 문헌이나, 참고할만한 자료가 있으면 답변 부탁드리겠습니다.

감사합니다.

 

참고한 문헌 : Donnelly, V. M., & Kornblit, A. (2013). Plasma etching: Yesterday, today, and tomorrow. Journal of Vacuum Science & Technology A: Vacuum, Surfaces, and Films31(5), 050825.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [334] 103724
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 24746
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 61605
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 73559
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 106067
154 기판표면 번개모양 불량발생 [Plasma charging] [1] 953
153 OLED에서 SF6와 CF4를 사용하는 이유를 알고 싶습니다. [Etching] [1] 30374
152 O2 플라즈마 사용에 대한 질문을 드립니다. 986
151 Ta deposition시 DC Source Sputtreing 2472
150 sticking coefficient 관련 질문입니다. [HAR, LF bias] [1] 1453
149 RF Sputtering Target Issue [Sputtering] [2] file 1103
148 PECVD 증착시 온도, 기판의 종류의 영향에 대해서 질문드립니다! [PECVD와 PACVD] [1] 2716
147 Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time [TVP(Thorottle Valve Position)] [1] file 960
146 Polymer Temp Etch [이온 입사 에너지] [1] 1093
145 AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제 781
144 플라즈마 샘플 위치 헷갈림 [Self bias와 RIE] [1] 881
143 etch defect 관련 질문드립니다 [Plasma distribution] [1] 1636
142 RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소 [Self bias] [1] 1449
141 플라즈마 세정 장비 (CCP구조)에서 자재 로딩 수에 따른 플라즈마 효과 및 Discolor [CCP 방전 원리] [1] file 1342
140 doping type에 따른 ER 차이 [MD 시뮬레이션 연구] [1] 2788
139 SiO2 박말 밀도와 반응성 간 상관 관계 질문 [세정 시간 및 식각 효율] [1] 4577
138 Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법 [Polymer coating 식각] [1] 3185
137 식각 가스 사용 챔버의 잔류 flourine cleaning 혹은 conditioning 방법 질문 [O2 plasma, ion sputtering] [1] 1659
136 Plasma 식각 test 관련 문의 [플라즈마 데이터 처리] [1] 4390
135 Uniformity 관련하여 문의드립니다. [베르누이 정리] [1] 1557

Boards


XE Login