질문하실 때 실명을 사용하여주세요.

2010.11.25 15:38

관리자 조회 수:86031 추천:380

플라즈마에 관심있으신 모든 분이 활용하고 플라즈마의 지식을 공유할수 있는 공간을 제공한다라는 원칙을 갖고 있습니다. 따라서 의견을 개진 하실 때는 자신의 이름을 분명히 밝혀주셔야 합니다. 그럼으로써 서로 알고 있는 플라즈마의 지식을 자유롭게 공유할 수 있을 것 입니다. 이 사항을 협조하여 주지기 바랍니다. 본인의 이름을 밝히지 않는 사람의 의견은 일주일 이내에 내용이 삭제됩니다.

이 게시물을
수정 삭제 목록
목록
번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [160] 73034
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 17618
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 55517
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 65699
» 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 86031
706 Si 표면에 Ar Plasma Etching하면 안되는 이유 [1] 19
705 OES를 통한 공정 개선 사례가 있는지 궁금합니다. [1] 35
704 실리콘 수지 코팅 Tool에 Plasma 클리닝 시 코팅 제거 유/무 [1] 66
703 Self bias 내용 질문입니다. [1] 77
702 정전척의 chucking voltage 범위가 궁금합니다. [1] 94
701 챔버 시즈닝에 대한 플라즈마의 영향성 [1] 105
700 self bias [1] 108
699 텅스텐 Plasma Cleaning 효율 불량 [1] 113
698 PECVD Cleaning에서 Ar Gas의 역활 [1] 127
697 구 대칭으로 편광된 전자기파를 조사할 때에 대한 질문입니다. [1] file 180
696 기판표면 번개모양 불량발생 [1] 205
695 AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제 207
694 CCP RIE 플라즈마 밀도 [1] 211
693 plasma modeling 관련 질문 [1] 236
692 공정 진행 중 의도적인 섭동 효과에 대해서 질문 드립니다. [1] 246
691 ESC DC 전극 Damping 저항 247
690 Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time 거동 [1] file 263
689 plasma striation 관련 문의 [1] file 263
688 스퍼터링 Dep. 두께 감소 관련 문의사항 [1] 271
687 OES 파장 관련하여 질문 드립니다. [1] 273
쓰기
태그

Boards

XE Login