질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
2010.11.25 15:38
플라즈마에 관심있으신 모든 분이 활용하고 플라즈마의 지식을 공유할수 있는 공간을 제공한다라는 원칙을 갖고 있습니다. 따라서 의견을 개진 하실 때는 자신의 이름을 분명히 밝혀주셔야 합니다. 그럼으로써 서로 알고 있는 플라즈마의 지식을 자유롭게 공유할 수 있을 것 입니다. 이 사항을 협조하여 주지기 바랍니다. 본인의 이름을 밝히지 않는 사람의 의견은 일주일 이내에 내용이 삭제됩니다.
댓글 3
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [160] | 73074 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 17640 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 55521 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 65724 |
» | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 86101 |
707 |
E-field plasma simulation correlating with film growth profile
[1] ![]() | 14 |
706 | Si 표면에 Ar Plasma Etching하면 안되는 이유 [1] | 46 |
705 | OES를 통한 공정 개선 사례가 있는지 궁금합니다. [1] | 53 |
704 | 실리콘 수지 코팅 Tool에 Plasma 클리닝 시 코팅 제거 유/무 [1] | 67 |
703 | Self bias 내용 질문입니다. [1] | 88 |
702 | 정전척의 chucking voltage 범위가 궁금합니다. [1] | 104 |
701 | 텅스텐 Plasma Cleaning 효율 불량 [1] | 120 |
700 | 챔버 시즈닝에 대한 플라즈마의 영향성 [1] | 120 |
699 | self bias [1] | 123 |
698 | PECVD Cleaning에서 Ar Gas의 역활 [1] | 136 |
697 |
구 대칭으로 편광된 전자기파를 조사할 때에 대한 질문입니다.
[1] ![]() | 181 |
696 | AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제 | 209 |
695 | 기판표면 번개모양 불량발생 [1] | 211 |
694 | CCP RIE 플라즈마 밀도 [1] | 222 |
693 | plasma modeling 관련 질문 [1] | 238 |
692 | 공정 진행 중 의도적인 섭동 효과에 대해서 질문 드립니다. [1] | 247 |
691 | ESC DC 전극 Damping 저항 | 254 |
690 |
plasma striation 관련 문의
[1] ![]() | 266 |
689 |
Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time 거동
[1] ![]() | 268 |
688 | 스퍼터링 Dep. 두께 감소 관련 문의사항 [1] | 272 |